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2025-02-07

?電化學遷移評價系統(tǒng)主要應用于哪些場景??1.?PCB和絕緣材料?:用于助焊劑、抗蝕劑、焊料和樹脂的材料評估?。2.?半導體?:用于導電粘合劑的材料評估,特別是在高密度安裝、小間距GA、CSP封裝評價中?。3.?電容器和連接器?:用于材料和零件評估?。4.?高壓電路?:在汽車和能源市場的零件評估中應用廣泛?。?電化學遷移(ECM)的定義和機理?:電化學遷移是指在直流電壓的影響下,金屬離子在電場作用下遷移的過程。在電子產品內部,距離較近的兩個金屬電極之間,由于環(huán)境濕度較大,陽極...

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2025-01-24

評估絕緣材料的劣化程度和離子遷移現(xiàn)象的設備絕緣電阻劣化(離子遷移)評估系統(tǒng)產品介紹:離子遷移是指電路板上的金屬如銅、銀、錫等在一定條件下發(fā)生離子化并在電場作用下通過絕緣層向另一極遷移而導致絕緣性能下降。絕緣電阻劣化(離子遷移)評估系統(tǒng)是一種信賴性試驗設備。它通過在印刷電路板上施加固定的直流電壓,并經過長時間的測試(1~1000小時可按需定制),觀察線路是否有瞬間短路的現(xiàn)象發(fā)生,并記錄電阻值的變化狀況,從而評估絕緣材料的劣化程度和離子遷移現(xiàn)象的影響。絕緣電阻劣化(離子遷移)評估...

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2025-01-24

半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)的行業(yè)前景行業(yè)背景與發(fā)展趨勢半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)是半導體產業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié),主要用于評估半導體封裝材料在不同溫度條件下的絕緣性能。隨著科技的進步和電子產品的小型化、智能化,對半導體封裝材料的要求也在不斷提高。特別是5G、物聯(lián)網、人工智能等新興技術的發(fā)展,進一步推動了半導體封測行業(yè)的需求增長。市場規(guī)模預測根據(jù)市場研究機構的數(shù)據(jù),半導體封測市場的規(guī)模從2019年的167.8億美元預計增長到2025年的232.6億美元。這一增長趨...

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2025-01-24

絕緣材料耐電弧性能檢測儀在行業(yè)應用中發(fā)揮的價值!樹脂作為一種常用的絕緣材料,在電氣設備中有著廣泛的應用。為了確保樹脂材料在實際使用中的安全性和可靠性,耐電弧試驗儀在樹脂的耐電弧性能測試中發(fā)揮了至關重要的作用。以下是絕緣材料耐電弧性能檢測儀在行業(yè)應用中所發(fā)揮的具體價值:1、保障電氣設備安全運行:電氣設備在運行過程中,可能會遇到電弧現(xiàn)象,如電纜終端、電器開關等。電弧的產生可能導致設備損壞、火災等嚴重事故。固體絕緣材料耐電弧試驗儀通過模擬電氣設備在實際運行過程中可能遇到的電弧現(xiàn)象,...

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2025-01-23

紅外光纖激光測振儀產品概述:全新一代紅外光纖激光測振儀采用緊湊型光學系統(tǒng)設計,集光學測試技術和數(shù)字信號處理技術于一身。以集成光學芯片為重心,具有體積小、質量輕、易維護等優(yōu)點;設備抗干擾能力強,具有較高的分辨率和動態(tài)測量范圍,已廣泛應用于各大高校、研究所和高新企業(yè),設備安裝簡單快捷,可輕松獲取振動數(shù)據(jù),完善的配合鐵電分析儀進行應變測量。振動特性的測量和分析是鑒別和確認機器、部件的質量特性及工作狀態(tài)的重要測量手段。在測量手段上,激光測振儀相較傳統(tǒng)的接觸式加速度傳感器,非接觸式的、...

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2025-01-23

磁控離子濺射儀產品介紹:離子濺射儀或是噴金儀是一種利用真空鍍膜技術開發(fā)研制成高科技產品,作為掃描電鏡所需要的一款制樣儀器,可以配合掃描電子顯微鏡很方便的觀測試樣的微觀形貌,從而提高試樣的導電性和導熱性。該儀器為全閉環(huán)真空設計配有全量程皮拉尼真空計等多個傳感器實時監(jiān)控運行狀態(tài),保證儀器安全穩(wěn)定運行。自動磁控離子濺射儀采用高性能旋真空泵快速獲得應用領域:光學領域:中頻閉場非平衡磁控濺射技術應用于光學薄膜(如減反射膜)、低輻射玻璃和透明導電玻璃;微電子領域:用于沉積具有吸收、透射、...

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2025-01-23

華測儀器又一次亮相央視-電壓擊穿試驗儀!北京華測儀器有限公司以下簡稱華測儀器,作為一家專注于提供生產制造、研發(fā)、銷售及測試一站式服務的企業(yè),在近期播出的央視《經濟半小時》節(jié)目中,華測儀器生產的電壓擊穿試驗儀,雖然只有一段簡短視頻,但是它不僅展示了華測儀器在絕緣材料檢測領域的突出成就,也彰顯了其在推動新材料、新技術研發(fā)與應用方面的重要作用。電壓擊穿試驗儀試驗箱(圖為:央視經濟半小時如侵權請聯(lián)系刪除)以下是華測儀器電壓擊穿試驗儀產品的介紹:華測儀器的電壓擊穿試驗儀是采用計算機控制...

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